深度聚焦!沪硅产业斥资132亿元扩产300mm半导体硅片,助力国产芯片产业升级
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沪硅产业斥资132亿元扩产300mm半导体硅片,助力国产芯片产业升级
上海,2024年6月14日 - 据悉,沪硅产业近日宣布,拟投资132亿元人民币,用于建设集成电路用300mm硅片产能升级项目。该项目建成后,将新增30万片/月的300mm硅片产能,预计于2026年投产。
此次扩产,是沪硅产业响应国家集成电路产业发展号召,贯彻落实“十四五”集成电路产业发展规划的重要举措。近年来,随着国内半导体产业的快速发展,对300mm硅片的需求日益旺盛。沪硅产业此次扩产,将有效缓解国内300mm硅片供应紧张的局面,为国产芯片产业的发展提供强有力的支撑。
300mm硅片是制造芯片的核心材料
300mm硅片是制造芯片的核心材料,也被称为“芯片之母”。随着芯片制程工艺的不断进步,对300mm硅片的尺寸、性能、质量等要求也越来越高。
沪硅产业此次扩产的300mm硅片,将采用先进的技术和工艺,产品性能将达到国际领先水平。该项目建成后,将进一步提升沪硅产业的生产能力和技术水平,为国内芯片制造企业提供更加优质的300mm硅片产品。
助力国产芯片产业升级
近年来,国家高度重视集成电路产业发展,出台了一系列政策措施,大力扶持国产芯片产业发展。在国家政策的扶持下,国内芯片产业取得了长足的进步。
沪硅产业此次扩产,是国内芯片产业发展的重要里程碑。该项目建成后,将进一步提升国内300mm硅片的供应能力,为国产芯片产业的升级发展提供强有力的支撑。
关于沪硅产业
沪硅产业(600456.SH)是国内领先的半导体硅片制造企业,主要从事300mm集成电路用硅片的设计、研发、生产和销售。公司拥有先进的生产工艺和技术,产品性能指标达到国际领先水平。公司产品广泛应用于智能手机、计算机、通信、家电等领域。
媒体联系方式
沪硅产业
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赛生药业1.25万份购股权失效 引发市场猜测
香港 - 2024年6月18日 - 赛生药业(06600)今日发布公告,于2024年6月15日,根据首次公开发售后购股权计划授出的12500份购股权已根据首次公开发售后购股权计划的规则失效。
该批购股权的失效主要由于未能于规定时间内行使。根据购股权计划,购股权持有人须于2024年6月14日或之前以每股0.6港元的价格行使购股权。然而,截至失效日期,仅有部分购股权获行使,剩余12500份购股权未获行使,因此失效。
这批购股权的失效对赛生药业的财务影响微乎其微。根据公告,该批购股权的行使价格低于赛生药业截至2024年6月15日的股价,因此购股权失效不会导致公司出现任何收益损失。
事件解读
尽管这批购股权的失效对赛生药业的财务影响有限,但仍引发了市场对公司未来前景的担忧。一些投资者认为,购股权失效可能表明公司管理层对未来股价缺乏信心。此外,也有投资者担心公司可能存在流动性问题。
赛生药业管理层尚未对此事件发表评论。
后续展望
赛生药业是一家专注于研发、生产和销售抗肿瘤药物的生物医药公司。近年来,公司业绩表现平平,股价也一直处于低迷状态。此次购股权失效事件可能会进一步加剧投资者对公司前景的担忧。
建议赛生药业管理层应尽快对事件作出回应,并采取措施提振投资者信心。公司未来发展如何,值得密切关注。
发布于:2024-07-08 04:09:38,除非注明,否则均为
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